Contenu
- Définition - Que signifie module multi-puce (MCM)?
- Introduction à Microsoft Azure et au nuage Microsoft | Tout au long de ce guide, vous apprendrez ce qu'est le cloud computing et comment Microsoft Azure peut vous aider à migrer et à exploiter votre entreprise à partir du cloud.
- Techopedia explique le module multi-puce (MCM)
Définition - Que signifie module multi-puce (MCM)?
Un module multipuce (MCM) est un boîtier électronique composé de plusieurs circuits intégrés (CI) assemblés dans un seul appareil. Un MCM fonctionne comme un composant unique et est capable de gérer une fonction entière. Les divers composants d’un MCM sont montés sur un substrat, et les matrices nues du substrat sont connectées à la surface via une liaison par fil, une liaison par bande ou une liaison par puce retournée. Le module peut être encapsulé par un moulage en plastique et est monté sur la carte de circuit imprimé. Les MCM offrent de meilleures performances et peuvent réduire considérablement la taille d'un périphérique.
Le terme IC hybride est également utilisé pour décrire un MCM.
Introduction à Microsoft Azure et au nuage Microsoft | Tout au long de ce guide, vous apprendrez ce qu'est le cloud computing et comment Microsoft Azure peut vous aider à migrer et à exploiter votre entreprise à partir du cloud.
Techopedia explique le module multi-puce (MCM)
En tant que système intégré, un MCM peut améliorer le fonctionnement d'un appareil et surmonter les contraintes de taille et de poids.
Un MCM offre une efficacité de conditionnement supérieure à 30%. Certains de ses avantages sont les suivants:
- Amélioration des performances grâce à la réduction de la longueur de l'interconnexion entre les matrices
- Inductance d'alimentation inférieure
- Charge capacitive inférieure
- Moins de diaphonie
- Réduisez la puissance du pilote hors puce
- Taille réduite
- Réduction des délais de commercialisation
- Balayage en silicium à faible coût
- Fiabilité améliorée
- Augmentation de la flexibilité car cela facilite l'intégration de différentes technologies de semi-conducteurs
- Conception simplifiée et complexité réduite liée au conditionnement de plusieurs composants dans un seul appareil.
Les MCM peuvent être fabriqués à l'aide de la technologie du substrat, de la technologie de fixation et de collage des puces et de la technologie d'encapsulation.
Les MCM sont classés en fonction de la technologie utilisée pour créer le substrat. Les différents types de MCM sont les suivants:
- MCM-L: MCM laminé
- MCM-D: MCM déposée
- MCM-C: Substrat en céramique MCM
Parmi les exemples de technologie MCM, citons les MCM à mémoire IBM Bubble, les processeurs Intel Pentium Pro, Pentium D Presler, Xeon Dempsey et Clovertown, les clés USB de Sony et autres dispositifs similaires.
Un nouveau développement appelé MCM à puce empilée permet d'empiler les matrices avec des broches identiques dans une configuration verticale, ce qui permet une plus grande miniaturisation, ce qui les rend appropriées pour une utilisation dans les assistants numériques personnels et les téléphones cellulaires.
Les MCM sont couramment utilisés dans les dispositifs suivants: modules sans fil RF, amplificateurs de puissance, dispositifs de communication à haute puissance, serveurs, ordinateurs mono-module haute densité, dispositifs portables, modules à LED, systèmes électroniques portables et avionique spatiale.