Through-Silicon Via (TSV)

Contenu

• Définition - Que signifie Through-Silicon Via (TSV)?
• Introduction à Microsoft Azure et au nuage Microsoft | Tout au long de ce guide, vous apprendrez ce qu'est le cloud computing et comment Microsoft Azure peut vous aider à migrer et à exploiter votre entreprise à partir du cloud.
• Techopedia explique Through-Silicon Via (TSV)

Définition - Que signifie Through-Silicon Via (TSV)?

Un via-silicium via (TSV) est un type de connexion via (accès d'interconnexion verticale) utilisée dans l'ingénierie et la fabrication de micropuces qui passe complètement à travers une puce ou une plaquette en silicium pour permettre l'empilement de dés en silicium. TSV est un composant important pour la création de boîtiers 3D et de circuits intégrés 3D. Ce type de connexion fonctionne mieux que ses alternatives, telles que package-on-package, car sa densité est supérieure et ses connexions plus courtes.

Introduction à Microsoft Azure et au nuage Microsoft | Tout au long de ce guide, vous apprendrez ce qu'est le cloud computing et comment Microsoft Azure peut vous aider à migrer et à exploiter votre entreprise à partir du cloud.

Techopedia explique Through-Silicon Via (TSV)

Le passage via le silicium (TSV) est utilisé dans la création de boîtiers 3D qui contiennent plusieurs circuits intégrés empilés verticalement de manière à occuper moins d’espace tout en permettant une plus grande connectivité. Avant les circuits TSV, les packages empilés étaient câblés sur les bords des packages 3D, ce qui augmentait la longueur et la largeur et nécessitait généralement une couche "intercaleur" supplémentaire entre les composants, ce qui donnait un package beaucoup plus volumineux. Le TSV élimine le besoin de câblage de bord et d'interposeurs, ce qui se traduit par un boîtier plus petit et plus plat.

Les circuits intégrés tridimensionnels sont des puces empilées verticalement, similaires à un boîtier 3-D mais fonctionnant comme une seule unité, ce qui leur permet de proposer davantage de fonctionnalités dans un pied relativement petit. TSV améliore encore ceci en fournissant une connexion rapide à haute vitesse entre les différentes couches.